近日，芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称“芯米半导体”）宣布完成A轮融资，本轮融资投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。
天衡李金招律师团队受聘为芯米半导体A轮融资提供全程法律服务，在交易架构设计、交易文件审阅和修改、交易谈判、交割等各环节提供了全面的支持和协助。本项目由合伙人李金招、陈桂华律师主办，项目组成员还包括林卓尧等。
芯米半导体成立于2019年，是一家专业从事4-12寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销售的高科技公司。作为国内少数具备12寸半导体前道制程涂布显影机研发能力企业，芯米半导体的技术创始人拥有30余年的光刻制程设备研究开发经验，另外2名联合创始人均具备成功创业经验，现分别负责公司的市场、内部运营，核心团队整体搭配合理。技术层面，芯米半导体已基本完成涂布显影机内部90%核心部件的自主设计研发和60%以上核心零部件的中国大陆国产化，技术可控能力及成本可控能力均优于其他国内竞争对手，设备整体性能接近东京电子ACT系列设备。目前已建立起较高的竞争壁垒，是目前国内极少数的具备研发和交付能力的前道制程涂布显影机厂商。芯米半导体的4-8寸设备目前已通过光电领域、硅基显示、MEMS、IGBT、分立器件等产品测试验收，并已签设备订单过千万，12寸设备已出货国内一线FAB DEMO中。本轮融资资金将助力芯米半导体进一步完善产品研发体系，全面提升芯米半导体在涂布显影设备领域的技术优势。
天衡李金招律师团队对于IPO、投融资、股权架构设计、股权激励设计等法律事务具有丰富经验。近几年，团队已为数十家公司和投资机构提供投融资全流程法律服务，涉及新能源、新材料、半导体、高端制造、文化与通信等行业领域。团队的投融资法律服务已形成产品化、模块化的特点，能为客户提供包括法律尽职调查、搭建交易结构、起草、审阅和修改各项交易文件、交易法律风险的分析和提示、交易文件谈判以及协助交易文件签署和项目交割等全方位、多角度、多层次的服务产品。
